Micro-Vu影像測量儀工作原理

  經由光學變焦鏡頭組系統放大，并使用高分辨率的攝影機得到影像畫面，使用InSpec測量軟件，對影像像素進行分析，獲取影像畫面中單個或多個幾何元素，并根據像素計算幾何元素本身的形狀以及位置。

  通過馬達和光學尺控制機臺移動，得到不同位置的影像畫面進行組合分析，可獲得多個元素間的相對位置系，并可通過拼接不同位置的影像，獲得被測量工件的整體二維影像圖輸出。

  以二維的影像測量為主，也可以結合接觸式探針系統，測量工件側面的孔洞或是溝槽等，或是結合旋轉夾頭測量系統，以旋轉的方式測量軸件，或是結合激光測量系統，執行高度測量、快速對焦以及工件平面度的測量

  Micro-Vu影像測量儀可以對各種復雜的工件輪廓和表面形狀進行精密測量，廣泛應用于光電與太陽能、手機、筆電、電腦及周邊、攝像頭模組、顯示器與觸控面板、橡塑膠、PCB&FPC、醫療、半導體、航空航天、機車/汽車、精密模具、沖壓、自動化及周邊等行業零配件的檢測。